Processes & Technologies W3D-TECH-11 ISO/ASTM 52900 Validiert

Green Laser in Metal AM: Pure Copper and Precious Metals

Green laser (515 nm) technology for LPBF of pure copper and gold: 40% absorptivity, part densities > 99.9%, and spatter-free processing.

Stand: 2026-03-24 Lesezeit: 8 min Fachredaktion Additive Fertigung
Executive Summary & Key Engineering Takeaways Normative Status: Validated

Pure copper reflects over 95% of standard infrared laser energy (1,064 nm). Green lasers operating at 515 nm boost absorptivity to over 40%, enabling stable LPBF of pure copper with 100% IACS conductivity.

  • Absorption im Kupferpulver steigt von < 5 % (IR) auf über 40 % bei 515 nm Grünlaser-Wellenlänge.
  • Erreicht elektrische Leitfähigkeiten von über 58 MS/m (100 % IACS) und Wärmeleitfähigkeiten > 390 W/(m*K).
  • Keine Gefahr optischer Rückreflexionen in die Laserquelle, spritzerfreier Schmelzprozess ohne Keyhole-Ausreißer.
Wellenlänge
515 nm (Grün)
Absorption Kupfer
> 40 % (kalt)
Relative Dichte
> 99.9 %
Leitfähigkeit
bis 101 % IACS

Technical Specifications & Comparison Matrix

ISO/ASTM 52900
Kriterium Grünlaser LPBF (515 nm) Infrarot-Laser LPBF (1.064 nm) Elektronenstrahl EBM
Absorption Reinkupfer 40 - 45 % 2 - 5 % Sehr hoch (> 80 %)
Prozessfenster Breit & stabil Extrem eng (hohe Instabilität) Stabil (unter Vakuum)
Detailauflösung Sehr hoch (Fokus ~40 µm) Moderat (Fokus ~80 µm) Geringer (Fokus ~200 µm)
Schmelzbad-Spritzer Nahezu eliminiert Extrem stark Gering
Pulver-Anforderung Cu-OF / Cu-ETP (15-45 µm) Hochlegiert (CuCr1Zr) Grobpulver (45-105 µm)
01

Optical Physics and Copper Absorption Shift

Metalle besitzen materialspezifische Bandstrukturen, die ihre optische Reflektivität bestimmen. Bei Kupfer fällt die Reflexion unterhalb von 600 nm drastisch ab. Während ein Infrarotstrahl zunächst kaum einkoppelt und bei plötzlichem Schmelzen durch den Phasensprung explosionsartig überhitzt (was zu extremem Spritzen führt), koppelt der 515 nm Grünlaser sanft und kontinuierlich ein. Das Schmelzbad bleibt laminar und ruhig.

02

Applications in E-Mobility and Induction Tooling

Mit Grünlasern gedruckte Reinkupferbauteile finden primären Einsatz in der Leistungselektronik: Hochkompakte Hairpin-Statoren für Traktionsmotoren, flüssigkeitsgekühlte Induktionsspulen mit innenliegenden Kühlkanälen für die Härtetechnik sowie Hochleistungs-Wärmesenken für Rechenzentren und Halbleiter-Packaging.

03

Processing Gold, Silver and Platinum

Ähnlich wie Kupfer weisen auch Reingold (Au) und Silber (Ag) im Infrarotbereich extreme Reflexionswerte auf. Mit dem Grünlaser lassen sich Schmuckteile, Dental-Inlays und chemische Katalysatorgitter aus Edelmetallen porendicht und ohne Materialverlust durch Spritzerabbrand additiv herstellen.

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Frequently Asked Questions (FAQ)

Warum reicht eine höhere Laserleistung beim IR-Laser nicht aus?
Erhöht man die IR-Laserleistung auf 1.000 W, koppelt die Energie erst ein, wenn das Pulver schlagartig verdampft. Dies erzeugt tiefe Keyhole-Kanäle und massive Spritzer, die das Bauteil porös machen.
Welche Festigkeit erreicht 3D-gedrucktes Reinkupfer?
Reinkupfer Cu-ETP erreicht im additiven as-built Zustand eine Streckgrenze von ca. 180 - 220 MPa bei einer Bruchdehnung von über 30 %, was über weichgeglühtem Halbzeug liegt.
Können herkömmliche LPBF-Anlagen auf Grünlaser umgerüstet werden?
Nein, es müssen spezielle frequenzverdoppelte Laserquellen, spezialbeschichtete Scanneroptiken und Schutzgläser verbaut werden, die für 515 nm spezifiziert sind.

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